GrantRover ↗

← Alle Förderungen

Digital Europe Programme · Europäische Union

AI chip demonstrators for EU compute infrastructure

Offen

Das EU-Programm Digital Europe Programme plant 10 Förderungen mit 500.000 € – 1 Mio. € pro Projekt bei einem Gesamtbudget von 10 Mio. €. Die Einreichungsfrist endet am 1. Dezember 2026 (EU-Ausschreibungen enden meist um 17:00 Uhr Brüsseler Zeit).

Frist
1. Dezember 2026 (in 16 Tagen)
Fördersumme
500.000 € – 1 Mio. € pro Projekt
Gesamtbudget
10 Mio. €
Förderquote
Je nach Programm — siehe Ausschreibungsbedingungen
Gesamtbudget
10 Mio. €
Erwartete Förderungen
10
Maßnahmentyp
DIGITAL JU Simple Grants · DIGITAL Action Grant Budget-Based
Wahrscheinliche Antragstellende
Unternehmen, KMU / Start-ups, Gemeinnützige, Hochschulen & Forschung, Öffentliche Stellen Aus Quellkategorien oder Programmregeln; maßgeblich ist die Ausschreibung.
Fördergeber
Digital Europe Programme (DIGITAL)
Referenz
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG
Ausschreibung
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG
Zuletzt geprüft
14. November 2026

Offizielle Ausschreibung öffnen ↗ Frist zum Kalender hinzufügen

Die offiziellen Beschreibungen sind in der Sprache des Fördergebers (meist Englisch); Zusammenfassung und Eckdaten auf dieser Seite sind auf Deutsch.

Erwartete Ergebnisse

The expected outcomes of this topic are :

• Functional demonstrators of working AI chip prototypes (PCB-level) designed by EU fabless companies and physically integrated with their system partners.

• Validation of AI chip solutions on a common EU evaluation platform (provided by the Topic X.B consortium), delivering comparative evidence on key performance indicators.

• A shortlist of European AI chip solutions awarded the AI Compute Excellence label and qualified to proceed to full rack development under Topic X.A2.

Zeitplan

Single-stage call. Next deadline 2026-12-01. The portal states the exact cut-off time (EU calls usually close at 17:00 Brussels time).

So bewerben Sie sich

  1. Lesen Sie das vollständige Topic im Portal: erwartete Ergebnisse, Umfang, Maßnahmentyp und die Teilnahmebedingungen einschließlich Länder- oder Konsortialvorgaben.
  2. Registrieren Sie jede Partnerorganisation im EU Funding & Tenders Portal, um einen PIC zu erhalten.
  3. Verbundprojekte in Forschung und Innovation benötigen in der Regel mindestens drei unabhängige Partner aus drei verschiedenen EU-Mitgliedstaaten oder assoziierten Ländern. Prüfen Sie die Regel für dieses Topic.
  4. Bereiten Sie Teil A (Verwaltungsformulare und Budget im Portal) und Teil B (technische Beschreibung auf der offiziellen Vorlage für diesen Maßnahmentyp) vor.
  5. Reichen Sie vor dem Fristende am Stichtag im Portal ein. Verspätete Anträge werden nicht angenommen.

From the call text

Who can apply
Not stated in the call text we hold — check the official page
Company stage
Not stated in the call text we hold — check the official page
Single applicant or consortium
Read the topic conditions on the EU Funding & Tenders Portal for eligible countries, consortium requirements, budget and the application route.
Where applicants must be based
Read the topic conditions on the EU Funding & Tenders Portal for eligible countries, consortium requirements, budget and the application route.
Where to apply
Read the topic conditions on the EU Funding & Tenders Portal for eligible countries, consortium requirements, budget and the application route.

EU-Leitfaden zur Antragstellung lesen

Offizielle Quellen

Offizielle Ausschreibungsseite

Die Angaben auf dieser Seite stammen aus der offiziellen Quelle und wurden zuletzt am 14. November 2026 geprüft. Maßgeblich sind immer die Unterlagen des Fördergebers einschließlich späterer Änderungen.

Weitere Ausschreibungen: Digital Europe Programme

Digital Europe Programme Europäische Union

AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure

DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI-GFP

The expected outcomes of this topic are : • A common EU evaluation platform for AI chips and racks, with transparent KPIs, workloads and benchmark reports used for Chips …

Digital Europe Programme Europäische Union

International collaboration EU and Japan on semiconductors

DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN

Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: • Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photoni…

Digital Europe Programme Europäische Union

Coordinated preparedness testing and other preparedness actions

DIGITAL-ECCC-2027-DEPLOY-CYBER-11-COORDPREP

The types of deliverables are presented in two parts. The first part covers: • Enhanced cooperation, preparedness and cybersecurity resilience in the EU; preparedness sup…

Digital Europe Programme Europäische Union

Cybersecure tools, technologies and services relying on AI

DIGITAL-ECCC-2027-DEPLOY-CYBER-11-CYBERAI

• Deployment of Artificial Intelligence and various AI-powered technologies as enablers for Cyber Hubs, CSIRTs, NCSCs, NIS SPOCs and others. • Novel cybersecurity tools b…

Digital Europe Programme Europäische Union

Enhancing the NCC Network

DIGITAL-ECCC-2027-DEPLOY-CYBER-11-NCC

Depending on the decision of each NCC, one or more of the following should be covered: • Network of national initiatives to accelerate the cybersecurity industry and faci…